这电流比填充低多少？
您好！作为焊工，您问的“电流比填充低多少”通常指的是在焊接过程中，打底（打底层）电流相比填充（填充层）电流的设置。
一般来说，打底电流会比填充电流低 10% 到 20%。具体数值取决于焊接方法（如手工电弧焊、氩弧焊）、焊条/焊丝直径以及板材厚度。
举个例子：
- 如果您的填充层电流设定为 100 安培。
- 那么打底电流通常设定在 80 安培到 90 安培之间。
为什么要低一些？
- 控制熔池：打底需要小电流防止熔池过大导致烧穿或背面成型不好。
- 减少变形：低电流输入热量少，可以控制焊接变形。
- 精准操作：小电流更容易对焊缝根部进行精确控制。
温馨提示：
最准确的做法还是参考您所用 焊条或焊丝的使用说明 以及 焊缝的特定要求（如间隙大小、钝边高度）。可以先从小电流试起，观察熔池状态再微调。