电流小点会咬边不？

会，电流偏小反而可能导致咬边，原因如下：

• 熔池流动性差：电流不足时，焊缝边缘的母材熔化不充分，熔敷金属无法填满坡口两侧，形成咬边。
• 操作影响：为弥补熔深不足，无意识地增加摆动宽度或停留时间，反而加剧边缘缺口。

防咬边调整法：

1. 电流微调：在原电流基础上增加5-10A（如从110A升至115-120A），改善熔池流动性。
2. 摆动方式：在坡口两侧稍作停顿（0.5-1秒），让熔渣填满边缘。
3. 焊条角度：保持70-80度，避免过直导致熔池集中。

验证：试焊后观察焊道边缘是否与母材平滑过渡，无凹陷。